ASM 西門子貼片機搭載 TwinHead 貼裝頭的 IC 拾取過程，是集機械運動、信號交互與精準定位于一體的自動化流程，每一步均遵循精密協同邏輯。

流程啟動后，懸臂軸率先帶動 IC 頭精準移至目標供料器的拾取位置，同時 d 軸根據 IC 元件的貼裝需求，將吸嘴旋轉至預設的 0° 或 90° 拾取角度，為后續吸附做好準備。貼片機與料臺系統建立通信，發送 “供料準備” 查詢信號，待收到供料器就緒反饋后，供料器自動打開滑蓋，暴露待拾取 IC 元件。


隨后 z 軸啟動向下運動，當觸達預設停止狀態檢測點時，觸發終止信號，z 軸精準停在拾取高度。此時真空閥同步開啟，利用負壓形成吸附力，同時供料器滑蓋保持打開狀態保障拾取空間。完成吸附后 z 軸啟動向上運動，當 IC 元件上升至焦點水平位置時，上部位置的 z 軸接近開關被遮擋，觸發 z 軸終止信號，z 軸停止運動。系統隨即進行真空測試，確認負壓值達標，確保元件吸附穩固，避免掉落風險。


真空測試通過后，貼片機與料臺再次通信，指令供料器關閉滑蓋并完成換位，為下一次拾取做好準備。與此同時，懸臂軸帶動吸附著 IC 的貼裝頭，移動至 IC 頭照相機的中心位置，觸發位置終止信號后停止。d 軸隨即啟動轉動，帶動 IC 元件一同旋轉至預設的貼片角度，角度到位后 d 軸終止信號觸發，旋轉動作精準落幕。


接下來 IC 照相機的照明系統對元件進行閃光補光，同步采集元件圖像。在圖像識別過程中，懸臂軸已同步向板上預設的貼片位置移動，識別系統則實時計算元件貼片中心的偏移量與貼片角度的校正值。隨后懸臂軸根據中心校正值微調運動軌跡，d 軸根據角度校正值進行二次角度修正，確保元件姿態與貼片位置完全匹配。


所有校正動作完成且終止信號全部發出后，z 軸再次啟動向下運動，當觸達 z 軸下降終止信號（SSK）時，系統關閉真空閥并打開吹氣閥，將 IC 元件平穩放置在 PCB 板指定位置。z 軸繼續向下至底部終止信號后反向向上復位，最終懸臂軸帶動 IC 頭移動至下一個供料器的拾取位置，進入下一輪循環，全程實現高效、精準的自動化作業。