該方案核心是通過整合托普科 5 年準新的高適配SMT設備，為精密儀器儀表 SMT 生產提供 “低成本 + 高穩定性” 的二手設備落地路徑，覆蓋從貼片到檢測的關鍵環節。

一、方案核心價值

（一）設備匹配度高：所選 ASM / 西門子 X4i S 貼片機、HELLER 1936MK5 回流焊、科樣 3D AOI，均為精密儀器儀表生產的主流機型，能滿足小元件、高精度貼裝與檢測需求。

（二）性價比優勢顯著：5 年準新機相比新機成本降低 40%-60%，且托普科設備通常經過專業翻新與檢測，避免了普通二手設備的 “故障隱患”。

（三）快速投產保障：準新機無需長時間調試，搭配配套的安裝、培訓服務，可將生產線搭建周期縮短至 1-2 個月。


二、關鍵設備配置與適配性

1、高速貼片機  ASM/西門子 X4i S    支持 01005 超小元件貼裝，精度達 ±30μm，適配儀表主板高密度布局

2、回流焊爐   HELLER 1936MK5    10 溫區精準控溫，溫差 ±1℃，保障 BGA、QFP 等元件焊接質量

3、3D AOI 檢測設備    科樣 Zenith    3D 視角檢測，可識別元件偏移、虛焊、立碑，檢測覆蓋率≥99%


三、實施步驟

（一）前期評估：上門調研生產需求，確認精密儀器的 PCB 尺寸、元件類型、產能目標，匹配設備參數是否適配。

（二）設備驗收：客戶可到托普科倉庫現場查驗設備運行狀態，核對使用時長、維修記錄，必要時進行試生產測試。

（三）落地服務：提供設備運輸、安裝調試、操作培訓全套服務，同時簽訂 1-2 年保修協議，覆蓋核心部件故障維修。

（四）后期支持：建立專屬售后群，24 小時響應故障咨詢，定期上門進行設備保養，保障生產線穩定運行。


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