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由于SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統(tǒng)工程，技術性強，投資大，面對型號眾多的SMT生產設備如何選型建線，仍是一個復雜而艱難的工作。本文結合工業(yè)對講通信產品電路板制造基地建設，提出了“SMT生產線設計、設備選型”的關鍵要點，給出了五種建線方案。
貼片機是SMT生產工藝中必須的貼裝設備，貼片機與人工貼片比起了，可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質量的關鍵在于分清工藝和設備特性以及參數(shù)，對任何一個產品
多功能貼片機在有些SMT生產企業(yè)也叫作泛用貼片機，屬于拱架型貼片機的一種。多功能貼片機主要追求的貼裝精度，所貼裝的元器件都是需要識別的，所以相對來說，多功能貼片機的貼裝速度比高速貼片機要慢些。托普科下面詳細分享一下多功能貼片機的特點優(yōu)勢。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設置也是為難調整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。回流焊接的橫向溫差大就會造成批量的不良問題
貼片機是電子制造公司中最常見的機械設備之一。貼片機由框架、 xy運動機構(滾珠絲杠、直線導軌、驅動電機)、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機構、器件對準檢測裝置、電腦控制系統(tǒng)組成，整機運動主要實現(xiàn)通過xy運動機制。
自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司）成為ASM PT的一個業(yè)務部門，更名為先進 裝配系統(tǒng)有限公司。
ASM貼片機mark點表示ASM貼片機進行貼裝時候定位的參考基準點，因此ASM貼片機mark點定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個，多則幾百上千個電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
中秋節(jié)起源于上古時代，普及于漢代，定型于唐代。中秋節(jié)是秋季時令習俗的綜合，其所包含的節(jié)俗因素，大都有古老的淵源。祭月作為民間做節(jié)的重要禮俗之一，逐漸演化為的賞月、頌月等活動。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€過程。與
半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產品的質量難以得到保證；托普科實業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質量管...
