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納米高分子鍍膜材料因其優異的性能，特別適用于對防潮、防水、防酸、防堿、防鹽、耐高低溫和等級嚴苛的產品及應用場所，如航空航天領域、生物醫療器械、軍工產品、磁性材料、光學器件、電子工業等。
當產品出現貼裝偏移時，會直接影響電子產品的外觀質量。原本應整齊排列的電子元件變得參差不齊，這不僅讓產品在視覺上給人以不專業、低品質的印象，還可能在后續的組裝過程中因尺寸不匹配等問題導致外殼無法正常安裝，影響整體的美觀度和協調性。
ASM TX貼片機整個傳送導軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導軌支持以下高度：900、930和950 mm，標準高度為930 mm。
模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標準接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業MES系統，適用于各種類型的電子生產。
SIPLACE TX 貼片機的懸臂由一個 X 軸和一個 Y 軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機驅動。這些溫度傳感器僅監控電機線圈。貼片頭安裝在各個 X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣，保持回路：當元件在吸嘴上，不在拾取位置時，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/拋料回路（吹氣）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據 “ 收集＆貼片 ” 原理工作，即貼片頭在單一循環內拾取二十個元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。
ASM貼片機SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車中固定的供料器模塊拾取元件，然后將其貼裝在已準備好的印制板上。
在電子制造領域，回流焊是一種關鍵的焊接技術，廣泛應用于表面貼裝技術（SMT）中。回流焊過程涉及對PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進行加熱，
通過各種檢查和自學習功能，可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性。
CPP 貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的 Z 軸，配備吸嘴的 DP 軸驅動裝置。
